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SMT加工中PCBA板中有不良的因数和什么有关呢?


       SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。制作pcba板的过程中,SMT加工环节尤为重要,过程同时也是最容易产生pcba板缺陷的环节,尤其对设备的先进程度、人工操作的方法和空气环境等等息息相关。下面我们来讲一些对smt加工过程中产生的不良因素都有哪些?
       超过48%的SMT加工产生的不良均来自印刷过程,而对于前端基础印刷的技术起着重要作用。Smt加工板的印刷不良90%源自于锡膏搅拌不良;东莞smt加工厂家引进日本先进的日东上下8温区回流焊技术,为电子、光电等各大企业解决了由于锡膏及锡膏印刷造成的不良,从而大大提高了企业产品质量以及工作效率。 
      以下是因smt加工过程中锡膏搅拌不到位影响的不良因素。
      1.不良锡膏助焊剂与锡粉的均匀性不够,造成的焊接不良!
      2.不良锡膏粘性不够,锡粉焊剂成份挥发,贴装时易掉料或器件偏移!
      3.锡膏中含气泡(空气),焊接时有锡爆及沙孔等; 
      任何在smt加工过程中如果您遇到相关技术问题,请咨询深圳铭欣smt加工厂家,还想了解更多的资信欢迎前来咨询......

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