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SMT加工名词:什么是SMT,DIP,BOM,SMD


SMT
表面贴装技术,英文名为“SurfaceMountTechnology”,简称SMT,这是贴在表面贴装元件,焊接到印刷 规定电路板表面贴装联技术位置。具体而言,在第一板涂敷的焊剂的电路板,然后表面安装元 装置准确地涂敷有焊膏到焊盘通过在印刷电路板加热直到焊料熔化,冷却,实现了元件后而PCB的 之间的互连。 20世纪80年代,SMT生产技术日趋完善,表面贴装大批量生产,价格下跌,各技术组件 好种子的技术性能,低成本的设备已经面世的电子产品具有体积小,性能好SMT组装,功能全,价格低的优势, 因此,作为新一代的SMT电子组件技术被广泛应用于航空,航天,通讯,计算机,医疗电子产品,汽车,办公自动化, 电子产品,家用电器和安装联等领域。
DIP封装(DualIn-linePackage)
也被称为双列直插式封装技术,是指利用双列直插式封装,用于集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路的形式 这个包,这是一般不超过100针脚。 DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要将芯片插入插座的结构有一个DIP 上。
BOM
数据格式BOM(物料,BOM清单)来描述文档的结构是产品物料清单,SMT加工BOM包含材料名称 这一数额,安置位置号,BOM是SMT编程和IPQC的重要依据证实。
SMD
SMD表面完全贴装器件(SurfaceMountedDevices)“的电子电路板生产中的初始阶段,通孔装配用手工来完成 。此次推出的第一台自动化设备后,他们可以把一些简单的引脚元件,成分复杂,但仍需要人工放置波 。表面贴装在大约二十年前启动的组件,这开创了一个新时代。从被动组件有源元件和集成电路,最终 成表面贴装器件(SMD),并通过拾取和放置组装设备。

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